高機能フィルム技術展

4/11～13、東京ビッグサイトで開催された「高機能フィルム技術展」
約6万人の方が来場されたようです。

素材では、

ポリイミド・・・-300～500度程度までの耐熱素材
ポリカーボン・・・飛行機・自動車などの車体軽量化に利用

ラミネート品では、

透明導電フィルム・・・タッチパネルなど

など、近年利用が増えている素材について
様々なメーカー様が展示されていました。

生分解（バイオプラ）は、あまり目に付かなかった印象です。


包装資材の分野では、薄膜化がトレンドですので、
当社でも、薄くても強度が強い、環境負荷の少ない、
新しい素材での開発に取り組んでいます。

包装フィルムに利用できる展示は少なかったですが、
刺激の多い、展示会でした。


年々、アジア圏、特に中国・韓国の出展、来場者の方が増えています。
時代の流れもありますが、やっぱり脅威ですね。