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本日は半導体業界の第5弾、半導体メーカーについてです！
過去の記事はこちらをご覧下さい
今回は設計工程、前工程、後工程に分けて紹介しますので、第3弾の記事を先に見ていただけると理解しやすくなるかも知れません！
各工程のおさらい
半導体の工程は設計工程、前工程、後工程に分かれます。
これらをすべて一社で行う方式を垂直統合型と言います。
逆に、各工程を異なるメーカーで行う方式を水平分業型と言います。
また、工場を持たず設計のみを行う企業をファブレス企業、製品の生産を行う企業をファウンドリ企業と言います。
CPUとGPUの違い
この先の企業の説明で必要になるので、CPUとGPUの違いについても説明します。
CPU(中央処理装置)は一つ一つのタスクを高速処理する能力に長けており、
一般的なコンピューターでの作業や計算を得意としています。
コンピューターの中では「頭脳」の役割を果たしており、
CPUの性能が良いほど、素早く動作することが可能です
GPU(画像処理装置)は高速な画像処理能力に長けており、
大量のデータを一気に処理することに向いています。
ゲームやVRで活用されていましたが、
近年では生成AIや機械学習向けの需要が高まっております
GPUの方が性能が良いように見えますが、
汎用性の高さの面ではCPUの方が優れております。
垂直統合型メーカー
垂直統合型メーカーで、設計、前工程、後工程全てに携わるメーカーです！
・インテル
CPUを得意とする半導体メーカーです。
開発から製造まですべての工程に携わっております。
2020年までは半導体製造で世界首位のメーカーであり、
PCやサーバー処理用の半導体シェアは70%です。
・サムスン電子
韓国を代表する総合電機メーカーです。
半導体分野では2021年にインテルを抜き世界首位になりました。
メモリー向け(NAND, DRAM)を得意としております。
・ルネサスエレクトロニクス
車載向け半導体を得意とする半導体メーカーです。
売上は国内1位で、車載向けのマイコン(機器制御)で世界シェアトップです。
三菱電機、日立製作所、NECの半導体部門を源泉としております。
・キオクシア
メモリー向け(NAND)半導体を得意としているメーカーです。
フラッシュメモリーのシェアは約2割(2023年時点)です。
2019年に東芝メモリから社名変更して設立されました。
設計工程
・エヌビディア
GPUを得意とするファブレス企業です。
生成AIの普及とともに急成長しており、
ここ5年で売上を約10倍に伸ばしております
元々ゲーム向けGPUの開発を行っておりましたが、
それらがAI向けに活用され急成長しました。
・AMD
CPU、GPUともに携わっています。
2018年頃からCPU関連で一強であったインテルに代わって、シェアを伸ばしています。
GPU関連は、データセンター向けAI半導体でエヌビディアに対抗しています。
・クアルコム
スマートフォン向けチップを設計するファブレス企業です。
前工程
・TSMC（台湾）
アップルやエヌビディア等の主要なファブレス企業と連携しており、
ファウンドリー企業のシェアの65%を占めております。
最先端の半導体製造技術を有しており、
特に、2nmといった微細なプロセスを得意としております。
後工程
・ASE（台湾）
半導体のパッケージングや最終検査等の後工程を得意とする
ファウンドリー企業です。
今後の投稿予定
今回は第5回で半導体メーカーについての記事でした
・第1回 半導体とは？
・第2回 半導体はなぜ注目されているか？
・第3回 設計工程、前工程、後工程とは？
・第4回 半導体材料、製造装置
・第5回 半導体メーカー
・第6回 半導体材料メーカー
・第7回 製造装置メーカー
・第8回 今後の半導体業界
次回は半導体メーカーについてです。
◆参考にした書籍
・ビジネス教養としての半導体(高乗 正行)
・2030年半導体の地政学(太田 泰彦)
・「会社四季報」業界地図 2025年版(東洋経済新聞社)
◆参考にしたHP
各企業HP