回路基板には様々な一般的な溶接欠陥があり、次の表は16の一般的な溶接欠陥を示したものである。
以下は、一般的な溶接欠陥の詳細、外観の特徴、危険性、原因分析である。
一.ボイドはんだ付け
1、外観の特徴
はんだと部品リード、または銅箔の間に明確な黒い境界があり、はんだは境界に対して凹んでいる。
2、害
正常に動作しない。
3、原因分析
(1）部品のリード線は、洗浄、錫メッキまたは酸化されていません。
(2）プリント基板が洗浄されておらず、スプレーされたフラックスの品質が悪い。
二、はんだの蓄積
1、外観特性
はんだ接合部の構造が緩く、白く、光沢がない。
2、危険性
機械的強度が不十分であり、偽の溶接である可能性があります。
3、原因分析
1）はんだの品質が悪い。
2）不十分なはんだ付け温度。
3）はんだが固まっていないと、部品のリード線が緩む。
三、に、はんだが多すぎる。
1、外観の特徴
はんだの表面が凸状になっている。
2、弊害
はんだの無駄、欠陥が含まれている可能性があります。
3、原因分析
はんだの引き抜きが遅すぎる。
四、はんだが少なすぎる
1、外観の特徴
溶接面積がパッドの80％未満であり、はんだが滑らかな遷移面を形成していない。
2、害
機械的強度が不十分である。
3、原因分析
1) はんだの流動性が悪いか、はんだが早期に抜ける。
2) フラックス不足。
3) 溶接時間が短すぎる。
五、ロジン溶接
1、外観の特徴
溶接部にロジンスラグが発生する。
2、危険性
強度不足、導通不良、点いたり消えたりする。
3、原因分析
1）溶接機の過負荷または故障。
2）溶接時間不足、加熱不足。
3）表面の酸化膜が除去されていない。
六、過熱
1、外観の特徴
溶接部が白く、金属光沢がなく、表面が粗い。
2、危険性
溶接ディスクが剥がれやすく、強度が低下する。
3、原因分析
はんだごての出力が高すぎ、加熱時間が長すぎる。
七、冷間溶接
1、外観の特徴
表面は豆腐かすのような粒子になり、亀裂が入ることもある。
2、害
強度が低い、導電性が悪い。
3、原因分析
はんだが固まる前に揺れがある。
八、浸润不良
1、外观特点
焊料与焊件交界面接触过大，不平滑。
2、危害
强度低，不通或时通时断。
3、原因分析
1）焊件清理不干净。
2）助焊剂不足或质量差。
3）焊件未充分加热。
九、不对称
1、外观特点
焊锡未流满焊盘。
2、危害
强度不足。
3、原因分析
1）焊料流动性不好。
2）助焊剂不足或质量差。
3）加热不足。
十、松动
1、外观特点
导线或元器件引线可移动。
2、危害
导通不良或不导通。
3、原因分析
1）焊锡未凝固前引线移动造成空隙。
2）引线未处理好（浸润差或未浸润）。
十一、拉尖
1、外观特点
出现尖端。
2、危害
外观不佳，容易造成桥接现象。
3、原因分析
1）助焊剂过少，而加热时间过长。
2）烙铁撤离角度不当。
十二、桥接
1、外观特点
相邻导线连接。
2、危害
电气短路。
3、原因分析
1）焊锡过多。
2）烙铁撤离角度不当。
电路板焊接常见缺陷、危害、原因分析
十三、针孔
1、外观特点
目测或低倍放大器可见有孔。
2、危害
强度不足，焊点容易腐蚀。
3、原因分析
引线与焊盘孔的间隙过大。
十四、气泡
1、外观特点
引线根部有喷火式焊料隆起，内部藏有空洞。
2、危害
暂时导通，但长时间容易引起导通不良。
3、原因分析
1）引线与焊盘孔间隙大。
2）引线浸润不良。
3）双面板堵通孔焊接时间长，孔内空气膨胀。
十五、铜箔翘起
1、外观特点
铜箔从印制板上剥离。
2、危害
印制板已损坏。
3、原因分析
焊接时间太长，温度过高。
十六、剥离
1、外观特点
焊点从铜箔上剥落（不是铜箔与印制板剥离）。
2、危害
断路。
3、原因分析
焊盘上金属镀层不良。