KAZooの日記 ~迷わず行けよ 行けばわかるさ~
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その1では表側のヒートシンクをつけましたが、

次は裏側です。

 

裏側を空けるには表側のビスを取る必要があります。

ビスの場所は以下のとおり。

 

 

このビスをとると内部のヒートシンク部分を外すことが

できます。

 

次に上の画像の赤丸の部分のビスを外して基板を

外します。

 

裏側のアルミ板に水色のシールがあります。

このシールで基板の熱をアルミ板に伝熱して

いるようです。

 

なのでこの部分にヒートシンクをつけてカバー

外側に出すようにします。

ヒートシンクは前回の表側につけたヒートシンクを 切断して使用してもよし、小さいやつを買っても よしです。

150x20x6mm LED パワー アンプ PCB ロング ヒートシンク アルミ ヒート シンク

 

COMON(カモン)製 ヒートシンク 4個入アルミタイプ サイズ:W12mm×D21mm×H6mm シルバー

 

 

表側同様にヒートシンクの大きさに穴を開けて接着。

 

カバーをしないでつけるのは位置あわせが
難しいのでカバーしてから付けたほうがいい
かもしれません。

 

逆の手順で組み立てれば出来上がり。

電源ONしてしばらくするとヒートシンクがかなり

熱くなるので注意です。

それだけ熱くなるってことは放熱もできてるはず!

 

次回はファンの取り付けについてです。

 

 

 

 

アイネックス シリコングリス1g GS-02

 

セメダイン 超多用途 接着剤 スーパーX クリア P20ml AX-038

 

Diginnos Stick DG-STK3(スティック型パソコン Windows 10)

 

先日の記事のアクセスがそこそこ

あったので詳細を書きます。

 

公開用に写真を撮ってなかったので

改造後のものを再分解している写真

なのはご勘弁をアセアセ

 

まずは表カバー(メッシュ側)を外し

ます。

私はマイナスドライバーで外しました。

ツメの部分は写真で判断してください。

カバーは柔らかめなのでそんなに折れ

ないとは思いますが、気をつけてくださ

い。

 

メッシュの部分にヒートシンクの大きさの

穴を開けます。

穴は少し小さめに切ってヤスリで調整し

ました。

ヒートシンクは以下のものを40mmに切っ

て使用しました。

 

150x20x6mm LED パワー アンプ PCB ロング ヒートシンク アルミ ヒート シンク

 

切断はダイソーの金ノコでいけます。

 

あとは、PC側のヒートシンク部分(波板部分)

に切断したヒートシンクを固定します。

波板の窪みを埋めたかったのでCPUグリスを

塗りました。

固定は瞬間接着剤でしてます。

 

私はこんな風に塗りました。

(大きな丸がCPUグリス、小さい丸が接着剤)

塗りすぎないように気をつけてください。

(チョンっと塗るぐらいでOK)

 

カバーをしないでつけるのは位置あわせが

難しいのでカバーしてから付けたほうがいい

かもしれません。

 

アイネックス シリコングリス1g GS-02

セメダイン 超多用途 接着剤 スーパーX クリア P20ml AX-038

 

裏側の詳細をアップしました。

 

 

 

Diginnos Stick DG-STK3(スティック型パソコン Windows 10)