村田製作所、モバイル機器の冷却などに最適な超小型気体搬送デバイスを開発<日経プレスリリース>
小型モバイル機器の冷却／空気供給用途向けに最適！
超小型・低背「圧電マイクロブロア」の開発
■要 旨
（株）村田製作所は、当社のもつ圧電体技術、機構設計技術そして流体シミュレーション技術を融合し、小型の気体搬送デバイス「圧電マイクロブロア」を開発しました。
今回開発した製品は２０ｘ２０ｘ１．８５ｍｍと冷却デバイスとしては大幅な小型・低背化を実現しております。今後も様々な用途向けにさらなる小型・低背化に取り組み、電子機器の小型化に貢献します。
■背 景
近年の電子機器の小型・高性能化に伴って機器内の発熱密度が増加し、セットの熱対策が大きな課題になってきています。そのため、これまでは自然放熱が可能だった機器においても、強制冷却デバイスが必要となりつつあります。消費電力の大きなパソコンや据え置き型のＡＶ機器においては、従来よりヒートシンク、ヒートパイプなどの放熱装置やモーターファン（ＤＣファン）といった空冷装置が用いられていますが、こうした冷却装置を搭載できないような小型機器における熱対策デバイスのニーズが高まっています。
■特 徴
今回開発したマイクロブロアの最大のポイントは駆動源に圧電セラミックスを用いたことにあります。圧電セラミックスの超音波振動を応用して「空気ポンプ」として動作させる構造設計を行い、非常に小型かつ薄型で高い空気吐出圧を実現することに成功しました。
縦横寸法は２０ｍｍ×２０ｍｍ、ノズル部分を除く厚みが１．８５ｍｍと、一般の空冷デバイスに比べてかなり小型でありながら、空気吐出圧は１．３ｋＰａ以上（最大静圧、１５Ｖｐ－ｐ駆動時）、風量は毎分０．８５Ｌ以上（１５Ｖｐ－ｐ駆動、背圧力１００Ｐａ動作時）の性能を持ちます。また、圧電セラミックスを動力としているため低消費電力であり電磁ノイズも発生しません。
● 関連リンク
<日経プレスリリース記事本文より>専門的な知識は皆無ですが、モバイル機器の小型化、高機能化に伴っての発熱量の増加、それらの放熱方法の連動が重要になっているのでしょう。
こんな小さな部品がそんなに凄いことを行ってしまうなんて。。。凄いですね。
このパーツのような放熱技術の開発によって、さらなるモバイル機器（モバイルプロジェクターなども？）の高機能化が促進されることでしょう。期待しております！（製品が普及して価格も下がってゆくようになると違う使い方に応用したくなってしまうのですが。。。。ｗ今回の記事ではこの話はやめておきます。）