PCBA組立エレクトロニクス製品の小型化と高密度化に伴い、電子組立技術も表面smt実装技術に基づいている。しかしながら、pcb回路基板の中には、依然として一定数の貫通孔プラグイン部品が存在しているものもある。プラグインアセンブリおよび表面実装アセンブリの組み立ては、混合アセンブリまたは単に混合アセンブリと呼ばれ、すべての表面実装アセンブリを使用するアセンブリは全表面実装と呼ばれる。
PCBA 基板
片面組立プロセス
片面実装とは、すべての部品がpcbの片側に取り付けられることを意味します。片面実装工法の主な流れは、プリントペースト→パッチ→リフロー溶接→洗浄→検査→修復である。
片面混合プロセス
片面混合組み立てとは、PCB側に取り付け部品と挿入部品の両方を組み込んだものをいいます。片面混載工程の主な流れは、印刷ペースト→パッチ→リフロー→挿接→ピーク溶接→洗浄→テスト→再作業である。
両面取り付け手順
両面取り付けとは、すべての部品がpcbの両側に取り付けられ、部品がpcbの両側に配置されることを意味します。両面実装工程の主な流れは、a側刷りペースト→補溶接→リフロー溶接→挿接→針折り→反転板→b面点補接着→補溶接→硬化→反転板→ボンバー溶接→洗浄→検査→手戻りである。
両面混合包装プロセス
両面混合組立とは、pcbの両側に配置された取付組立品と挿入組立品を含む組立品のことです。
両面混合組立工程の主な流れは、a側印刷ペースト→補溶接→リフロー溶接→挿接→針折り→反転板→b面点補接着→補溶接→硬化→反転板→ピーク溶接→洗浄→検査→再作業である。
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