イーサネットスイッチチップは、ネットワークスイッチ内でデータトラフィックを管理・制御するために設計された集積回路（IC）である。これらのチップは、受信データパケットを解析し、その宛先アドレスを特定して適切な出力ポートに転送するという重要な機能を担う。このプロセスにより、データが効率的に伝送され、ネットワークの混雑を軽減し、全体的なパフォーマンスを向上させる。
市場の推進要因
高速データセンター需要の増大
クラウドコンピューティング、AIワークロード、ビッグデータ解析の急速な普及により、データセンター内部でのネットワーク帯域幅の需要が飛躍的に増加している。これに伴い、400GbEや800GbEといったより高速なポートを備えたイーサネットスイッチの導入が進み、それを支える高性能スイッチチップの市場拡大を直接的に促進している。
5Gネットワークインフラの拡大
世界的な5Gネットワーク展開において、堅牢でスケーラブルなバックホールおよびフロントホールインフラが不可欠である。イーサネットスイッチチップは、通信事業者が使用するネットワーク機器において中心的な役割を果たし、5Gサービスに必要な大容量データトラフィックと低遅延をサポートしている。
企業およびクラウドデータセンターでの200GbEおよび400GbEスイッチポートへの移行は、市場成長の主要な要因であり、これらのポート出荷量は年間35％以上の増加が見込まれている。
さらに、IoTおよびエッジコンピューティングの進化により、分散型ネットワーク構造に対応した高性能・省電力・高度な管理機能を持つスイッチチップの新たな需要が生まれている。
市場機会
AIおよび機械学習インフラの拡大
人工知能（AI）および機械学習アプリケーションの急速な増加により、GPUやアクセラレータを多数接続するための特殊なネットワーキングファブリックが必要とされている。これにより、AIクラスター向けに最適化された高ラディックス・超低遅延型のイーサネットスイッチチップへの需要が急増しており、この分野は年平均25％超の成長が予測されている。
コーパッケージドオプティクスと次世代アーキテクチャの採用
業界では、光学部品をスイッチチップと直接統合する**コーパッケージドオプティクス（CPO）**への移行が進んでいる。これにより、消費電力の削減と帯域密度の向上が実現され、次世代データセンタースイッチの設計に新たな可能性が生まれている。この変革に対応するためのチップ開発が、新たな市場機会を創出している。
主なイーサネットスイッチチップ企業
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Broadcom
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Cisco Systems, Inc.
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Marvell Technology, Inc.
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Intel Corporation
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Centec Communications (Suzhou) Co., Ltd.
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NVIDIA (Mellanox)
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AMD (Xilinx)
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Microchip Technology Inc.
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Realtek Semiconductor Corp.
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MaxLinear, Inc.
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Innovium, Inc. (acquired by Marvell)