スペインのバルセロナで2月に開催された「モバイル・ワールド・コングレス」では、中国の通信機器大手ファーウェイが5G対応スマートフォン「Pura70」を初公開し、大きな注目を集めました。
5G通信には最先端の半導体が必要で、その製造にはオランダのASML社が唯一製造する「極端紫外線（EUV）露光装置」が不可欠です。
米中経済摩擦が激化する中、中国は内製化を急いでいます。ファーウェイが発表した「Pura70」は、7ナノメートルの最先端半導体チップ「Kirin9010」を搭載しており、これはファーウェイが開発し、中国のSMICが製造したものです。SMICはDUV露光装置を駆使して7ナノメートルを実現しました。これはEUVではなくDUVを使いました。
ファーウェイの2024年1～3月期の純利益は前年同期比6.6倍の約4280億円、SMICの売上高も20％増加しています。米欧日からの供給停止に対し、中国は内製化に成功し、包囲網を突破したことを示しています。
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それと調査会社Counterpoint Researchによると、2024年第1四半期のファウンドリ（半導体製造）業界で、中国のSMICがアメリカのGlobalFoundriesと台湾のUMC（聯華電子）を追い抜き、3位に浮上しました。
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まとめると中国は独自に半導体が発展してきています。
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