いつもありがとうございます
SMD工房です。
解像度を上げるために素子サイズを1616→1010へ変更したかったため、1010のLEDを調べたところ、"足が出ていない"形状でした。
足が出ていない形状のLEDは手はんだが難しいため、リフローできるように環境を整えました。
リフローにより小さな素子でも実装できるようになったため、リフローを試してみると、
リフロー実施時、ステンシルを作ることがうまくできず、リフロー成功率は低いことがわかりました。
しかも、失敗した部品の修正がうまくいきません！！！
リフローの最大の課題は、"修正が大変！！"だということに気づきました。
リフロー失敗部品はヒートガンで取り外すことができますが、
再度、その部品だけ取り付けようとすると、パッドにクリームはんだを塗布することがかなり難しいのです。
すでに部品が乗っているのため、ステンシルも使用できません。
だったら、初めから手はんだでいいのではないか？
と悟りました。
趣味の基板作成、かつ、1616くらいのサイズの部品であれば、リフローの必要はないですよね(手はんだで十分です)。
BGAや足が出ていない形状のLEDなどの手はんだが難しい品だからこそリフローしたかったのですが、なかなかうまくいきませんね・・・
足が出ていないLEDを手はんだすることの対策として
手はんだでLEDの脇から熱が伝わるように、LEDのフットプリントを横に長くしました。
■リフロー前提のLEDフットプリントが短い基板
■手はんだ用にLEDのフットプリントの長さを2倍に伸ばした基板
長さ2倍になっているのですが、写真で比べてもよくわからないですね。
■手はんだで実装した基板です
手はんだ出来るようになったと言っても、手はんだにはかなり時間がかかりました。
足が出ているLEDを手はんだした場合、ルーペで目視確認でOKでしたが、
足が出ていないLEDはルーペで目視確認できません。
LED1素子毎に通電させて、LEDが点灯したら手はんだOKとしました。
正直、足が出ていないLEDの手はんだは実施したくないです。
少量の基板アッセイを業者に頼むことは、お金がかかります。
SMD工房は
低コストで趣味を実施する
が基本コンセプトですので、今のところ業者に頼むことは考えていません。
（いつまで業者に頼まないでいられるかわかりませんけどね・・・）
また、YOYOPOVで使用したCPUもRL78G1Cですが、YOYOPOVは実装面積に余裕があるため、手はんだしやすいようにQFPにしてあります