覚え書き6○

先日作成していた

セメント＋硅砂＋コンクリボンドですが。

水が多かったせいか、持ち上げて握った瞬間崩れ落ちました。涙

硬度自体は良かったものの、水分量から乾燥の際に隙間があき、崩壊したものと考えられます。

残念無念。

そこで、水分量を徹底的に削り、第2弾作成中です。

コンクリボンド＋セメント＋硅砂

ナノシルバー＋セメント＋硅砂

の二種を乾燥中。

どうなることやら。

ちなみに硅砂＋シリコンはまだ生乾きでした。

写真に写っているワッシャーは10×22mmのものです。参考までに。