一つ難関 案件が終了した。
疲れた。。。
電子部品を冷却するのに、ヒートシンクを使って放熱するのはよくあるハナシ。
それでも、半導体の熱を奪いきれない場合、ペルチェ素子を使います。
ただ、この素子は電流を流し過ぎたり、十分な大きさのヒートシンクを高温部に取り付けておかないと、冷却側に熱が行ってしまうので要注意です。
放熱側に移動する熱量は、吸熱量にペルチェ素子の発熱量が加わるので要注意っす。
疲れた。。。
電子部品を冷却するのに、ヒートシンクを使って放熱するのはよくあるハナシ。
それでも、半導体の熱を奪いきれない場合、ペルチェ素子を使います。
ただ、この素子は電流を流し過ぎたり、十分な大きさのヒートシンクを高温部に取り付けておかないと、冷却側に熱が行ってしまうので要注意です。
放熱側に移動する熱量は、吸熱量にペルチェ素子の発熱量が加わるので要注意っす。









