一つ難関 案件が終了した。



疲れた。。。



電子部品を冷却するのに、ヒートシンクを使って放熱するのはよくあるハナシ。


それでも、半導体の熱を奪いきれない場合、ペルチェ素子を使います。


ただ、この素子は電流を流し過ぎたり、十分な大きさのヒートシンクを高温部に取り付けておかないと、冷却側に熱が行ってしまうので要注意です。


放熱側に移動する熱量は、吸熱量にペルチェ素子の発熱量が加わるので要注意っす。
その時の写真を編集してきたので、UP。

地面の下に埋設した温水配管からの放熱量を計算する数式を、洋書より説明しています。

編集ついでに、サイドバーやプロフに写真、動画を整理中~。

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すごくためになります。

私のブログ読者様の中でもインターネットから集客に力を入れている方がたくさんいると思いますが、

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電気工学を学んでいた才媛です。


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ちなみに、上の写真に写っているポップ。

これは、著者が作っているのですが、これを創って書店様を回るのは結構労力いります。

僕もやったから分かるのです。。。。
週末の深夜です。

先週水曜日の大阪セミナー動画をクリッピングして、一番見栄えのいい奴をゲット。

保温筒という初耳な製品に関する相談でしたが、内容は基礎中の基礎と言われる数式で解決しています。

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