1. 温度の影響
温度が上昇すると、絶縁抵抗率が低下します。これは、熱運動の増加、イオンの生成と移動の増加によるものです。電圧が作用すると、イオンの移動によって形成される伝導電流が増加し、絶縁抵抗が減少します。
理論と実践によると、絶縁抵抗率は温度の上昇に伴って指数関数的に減少し、コンダクタンスは温度の上昇に伴って指数関数的に増加します。
2. 電界強度の影響
電界強度が比較的低い範囲では、イオンの移動度は電界強度の増加に比例して増加します。イオン電流と電界強度はオームの法則に従います。電界強度が比較的高い場合、イオン移動度は、電界強度の増加に伴って線形関係から指数関係に徐々に変化します。電界強度が破壊に近づくと、大量の電子移動が発生するため、絶縁抵抗率が大幅に低下します。
規格で規定されている各種電線・ケーブル製品の耐電圧試験電圧は、電界強度に比例してイオン移動度が増加する段階にあるため、絶縁抵抗率への電界強度の影響は反映できません。サンプルを絶縁破壊試験にかけると、電界が絶縁抵抗率に与える影響が明確に反映されます。
3. 湿度の影響
水の高い伝導性により、水分子のサイズはポリマー分子のサイズよりもはるかに小さく、熱の作用下で、ポリマー高分子と構成鎖が相対的に移動するため、水分子はポリマーに容易に浸透し、重合を増加させることができます. 材料中の導電性イオンが絶縁抵抗を低下させます。
この規格は、さまざまなワイヤおよびケーブルの浸漬試験を規定しています。例えば、ゴム試験片を24時間水に浸してから絶縁抵抗を測定します。目的は、使用中の電気的性能に対する湿気と水の影響を満たすことです。
絶縁抵抗は、絶縁材料の主要な電気特性の 1 つであり、ワイヤおよびケーブル製品または材料の重要な指標でもあります。通常、絶縁抵抗は一定値以下である必要はありません。絶縁抵抗値が低すぎると、ワイヤやケーブルラインに沿った漏れ電流が必然的に増加し、電気エネルギーの浪費につながります。同時に、電気エネルギーが熱エネルギーに変換され、熱破壊の準備が整い、熱破壊の可能性が高まります。
4. 材料純度の影響
材料に不純物が混入すると、材料中の導電性粒子が増加し、絶縁抵抗が低下します。したがって、特定のゴムおよびプラスチック材料の絶縁抵抗は、材料の純度を反映し、基準を満たしているかどうかを検証します。
電線・ケーブルの製造工程において、作業手順が厳密に守られていない場合、混入した不純物や材料が水分により発泡したり、絶縁コアのずれや外径サイズが規格よりも小さい場合、絶縁層の積層やクラック、絶縁の傷、等、製品の絶縁抵抗が低下します。
したがって、絶縁抵抗を確認するためには、プロセスの動作に問題がないかどうかを確認する必要があります。電線・ケーブルの使用中に絶縁抵抗の変化を測定することで、絶縁破壊のチェックや事故の防止にもなります。