インテル社のロードマップに見るCPUとパッケージの進化
http://ameblo.jp/superfine009/entry-11103595361.html
↑にも書いていたんですが、次世代向けのパッケージ開発に取り組んでいます。
正直、申しましてメイン担当として進めているのが私でして、私の頭の中ではどのような構造を持ち、どのようなプロセスで作り、そして量産していくか思い描かれているとろこです。
狙いは、L/S＝3/3μｍの微細両面パッケージ。既存技術を組み合わせますが、新しい技術開発も作り合わせていかなければならないでしょう。
今は、そんな要素技術の開発を行っているところ。
結局、日本の経済の富の3/4を産みだしてているのは製造業。ITと言った情報通信産業では、アメリカに水を空けられており、日本の強みはやはりモノヅクリ産業です。
これを絶やしてはいけないし、さらに伸ばしていかなければ日本の未来は無い。
政治家が「金融立国」を唱えようが、依存として日本の将来は我々エンジニア、研究者が生み出す技術にかかっているということは確信的なところです。
私もその誇りを持ち、日本の未来を支えたいがために、教職ではなく、技術者かつ研究者の道を選びましたが、教鞭をふるい生徒を教え導くよりも、技術の最先端で、技術を開発していく道があっていたのだろうと今は思っている感じ。
とはいうものの、やはり自分の才能はこんなもんなのかと思うときもあります。
革新的なアイデアと言うものが中々閃かず、どちらかと言うと凡庸なことを考えていることが多い。
うーん、まあ俺はこんなもんかとも思いますが、着実にでも技術を全身させようと考える所存であります。
↓は理工学部のホンネを知るために読んでみて欲しい本。
「理工系離れ」が経済力を奪う (日経プレミアシリーズ)
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今野 浩
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