フレキシブル放熱基板 | 続 サルでもわかるプリント基板のはなし~きばんやおやじのブログ

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プリント基板の基礎から、実装技術を駆使した品質管理のノウハウ、コストダウンの方策まで、電子機器のものづくりのノウハウの虎の巻です

プリント配線板のイノベーションのキーワードは

薄さ

軽さ

安さ

にあると考えてきた。

 

薄さ

軽さ

の2点は

フレキシブル基板を採用することで解決は容易だが

フレキシブル基板のコストの壁は高い。

 

一方、デメリットを列挙すれば

フレキシブル基板は

吸湿

加工性

の問題を解決することは容易ではない。

 

そこで

フレキシブル基板のコストの壁を破る方策を

長い間考えて『サーモブライト』の開発にたどり着いた。

 

image

 

サーモブライトは簡潔にいえば

片側にアルミ層を配置した放熱フレキシブル基板だ。

従来のフレキシブル基板

 

幸い、エレクトロニクス実装技術の編集者が掲載を打診してくださり
掲載原稿の執筆がほぼ完了した。

掲載内容は

1.サーモブライトの基本仕様

2.フレキシブルプリント配線板との相違点(1)材料と製造工程

3.フレキシブルプリント配線板との相違点(2)積層プレス工程の回避

4.フレキシブルプリント配線板との相違点(3)カバーレイ工程の廃止

5.リジットプリント配線板との相違点~物性比較

6.用途の展開

 

の内容で2月20日に発行される

実装技術3月号に掲載される予定だ。

希望があれば資料を進呈する。