プリント配線板のイノベーションのキーワードは
薄さ
軽さ
安さ
にあると考えてきた。
薄さ
軽さ
の2点は
フレキシブル基板を採用することで解決は容易だが
フレキシブル基板のコストの壁は高い。
一方、デメリットを列挙すれば
フレキシブル基板は
吸湿
加工性
の問題を解決することは容易ではない。
そこで
フレキシブル基板のコストの壁を破る方策を
長い間考えて『サーモブライト』の開発にたどり着いた。
サーモブライトは簡潔にいえば
片側にアルミ層を配置した放熱フレキシブル基板だ。
従来のフレキシブル基板
幸い、エレクトロニクス実装技術の編集者が掲載を打診してくださり
掲載原稿の執筆がほぼ完了した。
掲載内容は
1.サーモブライトの基本仕様
2.フレキシブルプリント配線板との相違点(1)材料と製造工程
3.フレキシブルプリント配線板との相違点(2)積層プレス工程の回避
4.フレキシブルプリント配線板との相違点(3)カバーレイ工程の廃止
5.リジットプリント配線板との相違点~物性比較
6.用途の展開
の内容で2月20日に発行される
実装技術3月号に掲載される予定だ。
希望があれば資料を進呈する。