放熱フレキシブル基板の開発とプリント基板業界の未来 | 続 サルでもわかるプリント基板のはなし~きばんやおやじのブログ

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プリント基板の基礎から、実装技術を駆使した品質管理のノウハウ、コストダウンの方策まで、電子機器のものづくりのノウハウの虎の巻です

苦心惨憺の経験を経て
薄い板厚の放熱基板の開発にこぎつけた。
しかし、プリント基板業界はでは価格競争が極まり
利益を出すことが至難の技だ。
それでも凋落していく状況に歯止めをかけたいと考えてきた。
それは存在しなかった新商品の開発だ。

私が某プリント基板メーカーに在籍していた20年ほど前には
ビルドアップ基板が注目を集めていたが
ビルドアップ基板の市場にも多くのメーカーが参入して
コストダウンの趣旨で海外生産が進展した。
プリント基板の開発においても
実装技術が軽視されて
多くの業者が挙って海外に流出した。
それでも海外進出の目的で
開発が日本国内で対応されるうちは良かったが
最近は開発業務を海外企業に委託する風潮が拡がっている。
このまま仕事が無くなる状況を放置するわけにはゆかない。

板厚が薄い放熱基板の生産方法は
日本の技術を抜きに確立することは困難だ。
従って、この技術分野で提携する企業は
日本の企業でなければならないと考えている。