回路形成後に
ソルダーレジスト（ソルダーマスク）を形成するが
インクを塗布または印刷する工法はソルダーレジスト
インクを噴霧する工法はソルダーマスク
と呼ばれるようだが
いずれの用語も同義と理解される。
工法はいくつかに分類されるが
スクリーン法
カーテン法
スプレー法
あたりが汎用性が高い。
さらにフレキシブルプリント配線板では
カーバーレイを積層する工法がある。
均一に形成することができることから
近年はスプレー法が一般的ではあるが
個人的にはスクリーン法を推奨したい。
理由は明白で
低コストであるためである。
スプレー法では、
インクを広角に噴霧するため、
インクの消費量が増える。
スクリーン法とスプレー法の
インクの消費量を比較すると
工程の管理能力にもよるが
消費量に２０～３０％程度の相違があると思われる。