クリームはんだの選択 | 続 サルでもわかるプリント基板のはなし~きばんやおやじのブログ

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プリント基板の基礎から、実装技術を駆使した品質管理のノウハウ、コストダウンの方策まで、電子機器のものづくりのノウハウの虎の巻です

実装品質に気を配る諸兄は多いようだ。
ホームページ、ブログでも
実装や
はんだ
などに関する検索から訪問されるケースが少なくない。

今回は、
実装品質に影響を及ぼす
クリームはんだ
について言及する。
クリームはんだは
金属成分のほかに
ロジン
活性剤
増粘材
などで構成される。
金属成分以外はクリームはんだメーカー各社のノウハウで
MSDSにも記載されることはない。
従って、
MSDSの紙面上での相違はなくとも
リフロー工程の温度プロファイルによって
ソルダリングの品質の相違が生じる。

従って、
クリームはんだの選択は
実装品質を左右する重要なファクターとなる。

実装後の長期信頼性は
プリント配線板の信頼性評価と同等に重視されるべきだ。