スマートフォンやタブレットPCなど、
フレキシブルプリント配線板が採用される市場が伸長している。
フレキシブルプリント配線板の材料は
一般的にポリイミド樹脂が採用される場合が多い。
寸法安定性が高く、耐熱特性も良好であることから
採用する企業が増加してきたが、
落とし穴があることも認識しておく必要がある。
それは「吸湿特性」である。
ポリイミド樹脂は、エポキシ樹脂に対して吸湿性が高い。
板厚が薄く、可撓性をもつことから、
はんだの印刷や実装作業、温度プロファイルなど、
実装作業における配慮は認識されているが、
湿度管理への配慮は疎かにされる場合がある。
特に新たにフレキシブルプリント配線板を採用される諸兄には
特に留意していただきたい。
当社では、フレキシブルプリント配線板を出荷する際には、
防湿対策は必須である。
また、実装会社に義務付けたいのは、
デシケーターの保有である。
湿度管理は必須であることを認識する必要がある。