実装後の不具合の発生を防止する | 続 サルでもわかるプリント基板のはなし~きばんやおやじのブログ

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プリント基板の基礎から、実装技術を駆使した品質管理のノウハウ、コストダウンの方策まで、電子機器のものづくりのノウハウの虎の巻です

原則的には
試作を除いて実装案件の受託は辞退する。
実装作業を受託して不具合が発生すると
問題箇所の特定には困難を極める。

実装後に顕在化した不具合の原因には、
1.プリント配線板の表面
  (1)製造の問題
  (2)保管の問題
2.はんだの品質
3.部品の端子の品質
4.ソルダリングの温度プロファイル
など

要約すれば
プリント配線板
実装作業
保管
すべてに不具合のリスクが潜在する。

筆者がプリント配線板メーカーに勤務していた頃、
発注企業は、設計と実装の双方に携わる体制であり
製造に関わるノウハウが発注企業に蓄積していた。
最近では、
設計した企業が、
プリント配線板の製作と部品調達、部品実装を
外注に依頼する場合が多い。

ここからが問題であるが、
プリント配線板メーカーに
実装の品質を管理する能力を持たない場合や
実装会社に
プリント配線板の仕様に関する知識を持たない場合が
非常に多いことを覚えておく必要がある。

まして、プリント配線板の製造と実装を
異なる海外企業や商社に発注すると
不具合が顕在化した際に
原因工程を特定するノウハウを持たない場合がある。

安易に他社に丸投げすると
大きなリスクを背負うことを認識しておく必要がある。

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