現像が完了したら
次はエッチング作業。
現像して残った部分が
銅箔を保護して
そのほかの部分の銅は
エッチングされて回路が形成される。
まずは、エッチング液を作る。
エッチングの反応式は、
筆者のホームページを参照
http://www.pbfree.jp/html/column111.html
さて、エッチングをするには、
エッチングの装置が必要になる。
装置といっても簡単なもので、
タンクに
ヒーター
温度計
ポンプ
を付属したもので
￥１９，８００．－
ここのタンクに
エッチング液を満たす。
現像とエッチング用の専用薬剤を
３０℃程度のぬるま湯で溶いて使用する。
エッチング用のタンクの
入口がせまいので、
「ろうと」使うことを勧める。
さて
エッチング液の準備ができたら、
ヒーターとポンプのスイッチを入れ、
針金とクリップを使い、
基板をエッチングする。
タンク自体が透明なので、
外部から
エッチングの状況を確認することもできる。
ポンプを使用するのは、
エッチング液を対流させて
エッチング効率を上げるため。
エッチング液が新しいものであれば
５分ほどで銅が溶けはじめる。
不要な銅がエッチングされたことを確認したら、
基板を取り出し、
水で洗って、乾燥させる。
ドライヤーなどを利用してもよい。
後は、
剥離液で
感光フィルムを落とせば完成。
右側が剥離前、
左側が剥離後の外観である。
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プリント基板のパターンが形成される。