半導体とAI世界の業界地図が激変

１．「打倒エヌビディア」を目指して。2022年11月、米オープンAIによる“チャットGPT”公開をきっかけに、世界的にAI分野の成長期待が急速に高まった。それに伴い、AIに必要な高性能半導体の需要が一気に伸びた。それは、半導体産業に大きな構造変化をもたらした。現在、この分野で独走状態にあるのが、“画像処理半導体(GPU)”で世界トップの米エヌビディアである。それに関連する記憶装置の分野では、“広帯域幅メモリー(HBM)”を世界ではじめて量産した韓国SKハイニックスが先行している。

２．一方、AIへの対応が遅れた半導体企業は多い。米国のインテルはその一つだ。現在のインテルの事業戦略ではAI部門への対応が不十分で、生き残りへの改革は不可避との危機感が指摘されている。今のインテルには、CPUのメーカーとして世界トップに君臨した面影は感じられない。今後、インテルは、半導体産業の川上(設計図)から川下に近い(後工程)まで、世界の有力企業との連携を強化し、打倒エヌビディアを目指すことになる。ただ、それが成功するか否かは不透明だ。世界の半導体産業の競争は、さらに激化し優勝劣敗が鮮明化しそうだ。わが国のメーカーも安閑とはしていられない。

３．AIに対応できたかどうか。世界の主要半導体産業は、前例のない激しい競争局面に突入している。2024年1～3月、インテルの最終損益は赤字だった。微細化の遅れ、半導体の受託製造(ファウンドリー)事業の収益力向上の難しさなどが響いた。一方、2～4月期、エヌビディアの純利益は前年同期の7.3倍に増加した。明暗を分けたのはAI分野への対応力だ。エヌビディアは、GPUの設計開発を強化している。半導体の設計図分野で、世界最大手の英アーム買収を目指したこともあった。世界の半導体設計の頭脳を取り込み、演算処理能力の高いGPUなどAIチップの設計開発をさらに磨こうとした。買収は実現しなかったが、エヌビディアはアームに出資しGPU開発を強化、チップ生産はTSMCに委託している。エヌビディアの急成長で、世界の半導体産業の構図は急速に描きかわっている。

４．かつて、パソコンなどのCPUに関して、米インテルは設計図から製造(前工程)、半導体のチップ封入(後工程)を自己完結にした。設計に用いたすべての知的財産が流出しないための対策も含んでいた。スマホの登場でインテルの優勢は揺らいだが、致命的な遅れにはならなかった。MSがインテル以外半導体企業と組んだインパクトは重大だ。MSは最新のパソコンに、アームの設計図を使った米クアルコム製の半導体を搭載した。スマホチップで成長したクアルコムは、インテルのCPUより電力消費性能、処理性能の高い小型チップの開発に強みがある。AIで、世界のIT化を支えた“ウィンテル”体制は崩れ始めた。

５．足許、インテルはAI対応の遅れに危機感を強めている。同社は資産の売却を強化し、AI関連技術の開発強化を急ぎ始めた。まず、アイルランドの先端工場の保有株式の一部を売却すると発表した。同工場は、回路線幅7ナノ(10億分の1)メートル程度のチップ製造を行う最新鋭施設だ。その一部を投資ファンドに売却する。　売却資金の一部を使ってTSMCとの関係を強化し、パソコン用CPUの製造を委託する方針も表明した。2021年にインテルは経営トップが交代(事実上の解任)し、ゲルシンガー最高経営責任者(CEO)の指揮でTSMCとの協業を強化した。それでも、アーム、エヌビディア、TSMCなどとの差は縮まらなかった。TSMCとの協業強化は事業戦略の根本的な修正といえる。

６．日本企業も挑戦が必要。インテルは、成長分野として半導体のパッケージなど後工程を強化している。6月上旬、同社はわが国の14の企業と連携し、チップレット生産方式の強化に取り組むことが明らかになった。チップレット生産方式とは、最先端ではない半導体を一つの基板上で組み合わせ、AIの学習強化などを行うチップを生産する方式だ。生産スピードの向上とコスト抑制で、世界的にチップレット生産方式の重要性は高まる。インテルは後工程分野の強化に加え、アームや韓国のサムスン電子などとの関係を強化する可能性も高い。CPU市場でインテルからシェアを奪ったAMDなども、既存の事業体制の修正を急ぎAIチップ開発を強化している。有力企業との提携を強化し、先端分野の設備投資を強化できるか否かで、競争は大きく構図がかわる。それほど、AI分野の成長は世界経済に強烈なインパクトなのだ。わが国の企業も、そうした構造的な変化に果断に挑戦する必要がある。参考：真壁昭夫（多摩大学特別招聘教授）

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