暑いですね。無理しないで頑張りたいですね。


ところでお知らせがあります。


スパッタリングのコンサルタントを始めてから10周年になります。

お陰さまで、多くの会社の研究開発や製造現場に関わらせて頂きました。

有難うございました。


今後ともよろしくお願いいたします。


また、日刊工業新聞社から発行いたしました、「現場のスパッタリング薄膜Q&A」も、大変好評頂きました。

有難うございます。

ささやかですが、スパッタリングを含めた薄膜技術や事業を通じて、社会に貢献できたら嬉しいと思います。


そこで今年9月より、1年間毎月1冊著書を抽選で差し上げたいと企画しました。


少しでも多くの方に、スパッタリング技術に興味を持って頂き、この技術の可能性を感じて頂ければ幸いです。


もしお時間がありましたら、お付き合いを頂きまして、下記の回答を送って頂きますと、正解者の中から抽選でお送りしたいと思います。


Q1 反応性スパッタにおいて酸化物膜をPEM制御するときに、Arガスと酸素ガスの配管は、途中で結合した方がよいか、独立した方がよいか?


Q2 反応性スパッタで、Siターゲットを用いる場合に、ターゲットにウエハを用いて良いか?


Q3 ターゲットへの電力投入量は、どんなファクターで制限されますか?


Q4 アノード消失とは、どのような現象でしょうか?


Q5 デュアルカソードはシングルカソードと比べてメリットがありますが、2つ挙げて下さい


Q6 回転カソードはプレーナーカソードと比べてアーキングを減少させるのに有利ですが何故ですか?


Q7 高速スパッタでの遷移領域制御において、PEM制御の方が、インピーダンス制御より大面積では有利です。何故ですか?


Q8 パルス電源が多く使われるようになりましたが、デューティー比とはなんですか?


Q9 下記の単語の中から、2つ選んで、意味を書いてください


平均自由行程、スパッタ率、2次電子放出係数、T-S間距離、HIPIMS,インピーダンス制御、PEM制御、遷移領域、アンバランスマグネトロン、ロールコーター、ロータリーカソード


応募は下記へお送りください。


earth-tech@r9.dion.ne.jp


また、お時間がありましたら、(有)アーステックのホームページ を見て下さい。