半導体Waferの平坦化のための絶え間ない努力
- 半導体 CMP用パッド関連特許動向 -
南韓全体に達する面積に対して小説本位の厚さの歪みも存在しない世界があったら信じることができるだろうか？
メモリー回路が集積された半導体Waferがこれにあたる。
半導体Waferがこのような極度の平坦性を要求することはこの平坦性が半導体メモリー回路の高集積化と直結されるためである。
このように半導体Waferを精緻に平面研磨技術で現在までも代案がない位の独歩的技術が CMP(Chemical Mechanical Polishing, 化学的機械的研磨)技術だ.
この CMP技術は 1983年アメリカ IBM社が開発して以降、毎年国内に出願される関連特許だけ数百件に達する半導体製造に必須な技術だ。
最近国内企業が半導体メモリーの主要供給地で浮び上がっているが, CMP技術と係わる源泉特許は大部分外国のいくつかの企業が独占して来た。国内企業の CMP技術特許と係わるロイヤリティー支出も手強く増加している. ここに国内企業も関連特許の大切さを認識して CMP技術と係わった幾多の特許を出願している。 最近には CMP平坦化公正でWaferに直接接触してWaferを物理的に研く消耗性材料である CMP用研磨パッドと, 研磨パッドの状態を改善するパッドコンディショナーに対する特許出願が増加する成り行き。.
最近特許庁の統計資料によると, CMP用パッドと係わって国内に出願された特許は 2002年 20件, 2003年 44件, 2004年 42件, 2005年 57件で毎年倦まず弛まず増加成り行きにあり、最近 4年間出願国家別で韓国 161件(74%), アメリカ 41件(19%), 日本13件(6%), その他国家 2件を出願した。(*付け 3 参照).
上記、統計資料でも分かるように, CMP用パッド関連技術に対する国内企業の出願件数の増加及び全体出願件数に対するの割合の増加は国内企業らの続く研究及び活発な技術開発による国産パッド開発の成功によることと分析され, これによって半導体製造分野の中で CMP パッド分野での技術自立度が増加していることに評価される。
しかし国内 CMP市場を取り囲んで源泉特許を保有している外国企業の攻勢もしたがって増加している. 一例でその間 CMP用パッド市場全体の 95%以上の製品を独占供給していたアメリカ Rohm and Haas社が国内企業人 SKCの CMP用パッド製品に対してソウル高等法院に特許権侵害禁止仮処分申し込んだ棄却された事例もある。
総 2億ドル規模に達するパッド市場で国内企業と外国企業の間に起る特許戦争の信号弾であるわけだ.
今後とも外国企業と国内企業間の CMP用パッドの関連技術に対する特許攻防は続くことと予想されて, これに対する国内企業の対備策用意が至急なことと見える。
(略)
以下原文です。
http://www.kipo.go.kr/kpo2/user.tdf?a=user.news.press1.BoardApp&board_id=press&c=1003&seq=7317&catmenu=m05_02_02_01