Xiaomiの格安タブレット Redmi Pad SE 8.7について。
故障品を入手し部品取りにバラそうとしたら、ネットに分解手順や内部の情報が見つからず。
メモを兼ねて自分なりにまとめてみました。
Redmi Pad SE 8.7ユーザーの修理のお役に立てばと思います。
WiFiモデルと4Gモデルの写真が混在していますが、ご容赦ください。
Redmi Pad SE 8.7です。
まずは背面カバーの取り外しから。
表面にネジや隙間は見当たりません。
最初にSIMトレイを取り外してください。
外さないと、カバーを剥がした時SIMトレイが持ち上がり破損します。
スマホ修理工具の「三角オープナー」をカバーとガラス面の間に挿し込みます。
隙間すらない境界部分に押し込んで広げる感じです。
マイナスドライバーでは厚くて無理。傷もつきます。
先端が薄く素材が柔らかい三角オープナーを使いましょう。Amazonで10枚400円くらい。
挿し込んだら、慎重に左右に滑らせて隙間を広げると
カバー内部の爪がパキッと外れます。
そのまま本体の周囲を一周して、すべての爪を外します。
外したカバーの裏側。
周囲四辺に十数か所の爪があります。
初めての人はカバーを外すだけで手間取るかもしれません。
内部がこちらです。
上部(左)にメイン基板、下部(右)にサブ基板。
中央6割に電池が載って、上にフラットケーブルが渡っています。
メイン基板とサブ基板は、それぞれ黒いボードで上蓋をされてネジ止めされています。
堅牢かつ合理的な作りと思いました。
上の画像の通りメイン・サブに機能が分かれて搭載されていますので
故障時は基板を移植すれば、機能単位の修理が可能かと思います。
Type-Cの充電端子が壊れたら、サブ基板を載せ替えれば治りそう。
メイン基板の上蓋を外す時は、プラスの精密ドライバーでネジを15本外します。
多すぎ！と驚きましたが、内部の接点固定や歪み対策なんでしょう。
SE 8.7の作りの良さを感じます。
上蓋を外すとメイン基板と三つのコネクタが現れます。
コネクタは7mm程と小さいですが、ロックはなく精密マイナスドライバーで簡単に外れます。
メイン基板・サブ基板の取り外しはネジ無し、爪固定
基板周囲の切り欠けに精密マイナスドライバーを入れて浮かすと取り外せます。
サブ基板の上蓋を外す時は、プラスの精密ドライバーでネジを12本外します。
内部の写真は撮り忘れました。
この下にサブ基板と振動モーターなどが入っています。
需要の多そうな「バッテリー交換」について。
電池の裏側は両面テープでがっちり固定されており、簡単に外れませんでした。
無理やり剝がすと電池が変形し、故障や発熱が起きる可能性があるため要注意です。
液晶パネルの交換は、一番奥に付いているため分解手順がわかりませんでした。
今後の課題ですね。
以上、何かの役に立てば幸いです。分解作業は自己責任で、お気をつけて。
おしまい。