Wed, February 06, 2013 20:27:00
HUAWEI Ascend P2の画像がリーク
テーマ：Android関連
Huawei Technologies製のスマートフォン「HUAWEI Ascend P2」とされる端末の画像がリークされた。
Pシリーズで薄型のスマートフォンになると言われている。
OSにはAndroid 4.1.x Jelly Bean Versionを採用している。
チップセットはHiSilicon Technologies製となっている。
約4.7インチのディスプレイを搭載している。
MWC 2013で正式に発表される予定である。
・腾讯手机
http://digi.tech.qq.com/a/20130206/000505.htm#p=4
Pシリーズで薄型のスマートフォンになると言われている。
OSにはAndroid 4.1.x Jelly Bean Versionを採用している。
チップセットはHiSilicon Technologies製となっている。
約4.7インチのディスプレイを搭載している。
MWC 2013で正式に発表される予定である。
・腾讯手机
http://digi.tech.qq.com/a/20130206/000505.htm#p=4
同じテーマの記事
- Samsung GALAXY S4 m… 05月19日
- Clover Trail+搭載のSam… 05月19日
- 防水に対応したSamsung GALA… 05月19日
- 最新の記事一覧 >>
PR
