2009-10-10 16:45:43
「槻の会」 チャレンジプロジェクトキックオフ
テーマ：ブログ高槻市（大阪府）の
電気・電子関連の会社を中心に
「槻の会」 という異業種交流会に加盟しています。
関西という地域は、
異業種交流会が多く、
人口衛星「まいど一号」を打ち上げた
東大阪宇宙開発共同組合や
ロボットで有名な ROOBO、
KOBE鉄人プロジェクトなど
があります。
我々も象徴を作ろうということで
槻の会の有志９人が集い、
「ものをつくろう」 という
プロジェクトを立ち上げ、
キックオフしました。
機械加工や金属加工ばかりが
「ものづくり」ではありません。
さて、何ができるかはお楽しみということで。
基板実装に関する技術用語集
今日の用語解説 ：
ＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film）
異方性導電フィルム
鉛フリー実装が広く採用されるに当たり、実装基板の長期信頼性
をいかに保持するかが課題になっています。
はんだの組成が、従来の Sn(錫）－Pb(鉛） から
主に Sn(錫）－Ag(銀）－Cu(銅） の合金に替わって
さまざまな問題を包含するために
「はんだ」に代わって採用されるケースが増えたのが
ACFやACP（Anisotropic Conductive Paste:異方性導電ペースト）
です。
ACFとは、熱硬化性樹脂（加熱すると固まる⇔熱可塑性樹脂）
に金属の粒子を混合したフィルム状のもので、
実装するデバイスと非実装対象（液晶や基板など）の間に
挟んで熱圧着することで通電させる材料のことを指します。
高密度実装に向きますが、
価格や設備の問題から、
「はんだ」に置き換えることは容易ではないようです。
