2008-12-20 12:34:09

第38回インターネプコン・ジャパンに出展します

テーマ:最新情報

弊社では広く皆様に製品のご案内を申し上げるべく、アジア最大のエレクトロニクス製造技術展「インターネプコン・ジャパン」 に出展する運びとなりました。


会場では不良半導体等の機密抹消処理にご好評いただいております「情報媒体用粉砕機:MS-100S」 を中心に、不良半導体等の安全かつ確実な粉砕処理と不良半導体類のリサイクルサービス をご紹介いたします。またご要望の多かっ100V仕様の粉砕装置も初お披露目の予定です。


ご多忙な折、誠に恐縮ではございますが、是非とも弊社ブースにお立ち寄りくださいますようお願い申し上げます。


会   期 2009年1月28日(水)~30日(金)
開催時間 10:00~18:00(30日(金)のみ17:00終了)
会   場 東京ビッグサイト
弊社ブース 東47-22(東5ホール「工場設備・備品ゾーン」内)
出展内容
(1) 機密情報媒体用粉砕機MS-100S(実機展示予定)

製造過程で発生してしまった不良半導体
チップ等を機密抹消のために粉々に粉砕
する装置。小さな半導体チップ単体から、
実装基板、ハードディスクまで幅広く対応
します。

(2) 不良半導体類のリサイクルサービス

不良半導体類を、非鉄金属リサイクル原料として、
買い取りします。
(3) 100V仕様の小型粉砕装置(実機展示予定)

ご要望の多かった100V電源仕様の小型機がつい
に登場。本展示会が初お披露目の場となります。

○事前アポイントのご案内○
会期中は実機を展示予定で、会場内でテスト粉砕を実施することが可能です。また会場でテストできないものにつきましても、会期中に弊社ブースへお越しいただいた場合には、後日無償にてテスト粉砕をお受けいたします。
つきましては、スムーズなご案内をさせていただくため、ご都合の良い時間をメール にてご連絡ください。


○無料ご招待券を送付させていただきます○
ご招待券がない場合、展示会場への入場は有料(\5,000)となります。
ご希望の場合は、弊社より無料ご招待券を発送させていただきますので、お気軽にご連絡ください。メール にて受付しております。





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